Лазерное оборудование Аппарат MOSAIC HP

MOSAIC - Микрофракционная технология Метод MOSAIC является передовым решением в области развития лазеров для косметологии, основанном на фракционной технологии последнего поколения (Er:Glass Laser), которая отличается от традиционных лазеров для косметологии и оптических технологий, являющихся абляционными и вызывающими неоднородные термические повреждения. Уникальная запатентованная технология MOSAIC направляет на кожу матрицу микроскопических и произвольных лазерных лучей через сложный сканер, встроенный в манипулятор. Данные пучки микролучей производят глубокие, наведенные и однородные микронекротические колонны (МНК), проникающие до сетчатой дермы (около 1 мм), не затрагивая ткани вокруг самих микроколонн. Результатом этого является более естественная и однородная обработка с минимальным временем требующимся на восстановление, в силу неабляционности метода, и со значительными клиническими улучшениями.

Технология с произвольным сканированием (CST), запатентованная на MOSAIC, сокращает потенциальные термические повреждения, вызываемые «штамповой» и «линейной» техниками обработки, применяемыми в других системах.

Одним из преимуществ метода MOSAIC является то, что лазер оптимизирован для того, чтобы позволить оператору выполнять точный подсчет общего числа созданных некротических колонн посредством автоматического счетчика общей плотности. Это обеспечивает более жесткий контроль со стороны врачей, поскольку позволяет прервать обработку в любой момент и выполнить оценку реакции кожи. При наличии возможности получения данных по общей плотности на каждом участке, врачи могут контролировать точную дозировку каждой обработки и, следовательно, точно предвидеть клинический результат.

Использование сканера позволяет быстро создавать некротические колонны в последовательном порядке и с соблюдением точного расстояния между последними, не приводя к наложению термических повреждений. Возможность регулировки скорости (до 500 точек в секунду) и плотности микронекротических колонн, позволяет выполнять быструю, точную и управляемую обработку в пределах излучаемой энергии.

Показания к применению