Печатные платы на основе теплопроводных электроизоляционных материалов

Платы на основе теплопроводных материалов представляют собой трехслойные конструкции, включающие металлическую подложку, изолирующий термопроводящий слой и слой металлизации, предназначенный для трассировки и монтажа элементов. Слой металлизации - это медная фольга стандартной толщины 35-140 мкм. Ее обрабатывают так же, как в обычных печатных платах, травлением или фрезерованием, при необходимости - с последующим лужением припоем и нанесением паяльной маски. Диэлектрический слой представляет собой специальную химически стойкую полимерную структуру с керамическим наполнителем. Такой материал обладает высокой адгезией к поверхности металла, механической и термомеханической прочностью. Металлическая подложка - это алюминиевая или медная пластина толщиной 1-3,2 мм. Материал и толщину подложки выбирают в зависимости от требуемых стоимостных характеристик (алюминий дешевле меди), температурного режима и допустимых механических нагрузок. Таким образом, платы на основе теплопроводных материалов - это эффективное средство решения проблемы отвода тепла, которая становится все актуальнее с ростом степени интеграции современной элементной базы, в том числе и для силовой электроники.