Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники

Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники
Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники ООО «МСЛР»является российской компанией, владеющей передовой патентованной технологией ALOX™ в области электроники и электротехники - изготовление подложек с системой электрических межсоединений и изделий на их основе. ООО «МСЛР» занимается разработкой и производством улучшенных многослойных сборок и подложек для электронной промышленности, как керамических, так и с металлическим основанием Основные области применения технологии ALOX™: улучшенное пакетирование микросхем с большим числом выводов, систем SIP (System in Package), СВЧ-электроники и других электронных изделий с большим удельным тепловыделением. Технология ALOX™ имеет следующие преимущества: высокая теплопроводность подложек, возможность высокой плотности межсоединений, низкая себестоимость Технология ALOX™ занимает лидирующее положение в мире по соотношению цена / качество. Основным преимуществом продукции ООО «МСЛР» являются превосходные теплоотводящие свойства многослойных подложек за счёт высокого содержания алюминия, встроенного в диэлектрическую матрицу на основе керамики. ООО «МСЛР» должна занять ведущее место в России, стать главным поставщиком изделий в указанной области, одновременно продвинув Россию на пеpeдовые позиции в мире.
Вас также могут заинтересовать

Токарный автомат для обработки деталей, из меди, алюминия и автоматной стали MSL 42-6

Серия MSL предлагает максимальную продуктивность, оптимальные инвестиции и высокий доход в сфере одношпиндельных токарных автоматов для обработки деталей из прутка до 42/ (опционально) 60 мм. Конструк

Шар из активной окиси алюминия

Активная окись алюминия имеет множество микро-проходов, что является результатом большой удельной поверхности. Окись может применяться в качестве абсорбирующего десиканта и основы для катализатора. Ок

Колпачок из алюминия для бутылки водки

Колпачки любого цвета с любым рисунком и логотипом. Конструкция колпачка обеспечивает устойчивость к осевым нагрузкам и применение любых закаточных головок и укупорочных машин с сохранением идеальной

Подложки для микроэлектроники

Благодаря налаженному сотрудничеству нашей компании с мировыми производителями, мы поставляем материалы со склада и под заказ. Повышенный спрос и многообразие поставщиков данного направления позволяют

Уплотнительный коврик из скального листа для УТК и ЧГ 219x787x750 мм УКСЛ ЧГ-219

Артикул2967542922МаркаУКСЛ ЧГ-219Длина787Ширина750D трубопровода219
Внимание!
Информация по Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники предоставлена компанией-поставщиком МСЛР, ООО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
Контакты компании
Страна
Россия
Регион
Московская область
Город
Москва
Адрес
Москва, ул. 1-я Ямского Поля, д. 9/13, оф. 301
Телефон
+7 (499) 5570065
Сделать запрос
Введите свое имя
Укажите свой Email
Напишите ваш вопрос
Подтвердите согласие