Корпуса для микросхем металлические
"Условное обозначение корпуса - 401.14-3 Количество выводов - 14 изолированных Особенности: плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы; Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики; Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0; Масса, г, не более 0,6; Максимально допустимый ток, А, не более - 1,2; Сопротивление изоляции, Ом - 10**9; Крепление кристалла - клеевая композиция; Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - шовная контактная сварка; Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274. Типовое применение: •Интегральные микросхемы, транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике) Относящиеся термины в англоязычной литературе: Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Glass-ceramic system walled packages and lids in flat pack; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration."
Вас также могут заинтересовать
Корпуса металлокерамические. Корпуса для интегральных микросхем
"Условное обозначение корпуса - 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41 Количество выводов - 16. Особенности: плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печаМеталлические корпуса для щитов этажных ЩЭ
"Назначение Используются для дальнейшей сборки щитов этажных серии ЩЭ, предназначенных для приема, учета и распределения электроэнергии в жилых зданиях, а также для защиты отходящих линий при перегрузКорпуса для интегральных микросхем
"Корпуса для интегральных микросхем. Условное обозначение корпуса - 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1 Количество выводов - 8; 10; 8, соответственно. Особенности: металлическое основание с вертикальным распоКерамичнские корпуса для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов
Металлокерамические многовыводные (240-1000 и более выводов) корпуса серий CPGA, CBGA, CLGA, CQFP, LCC и др. для больших интегральных микросхем.Корпуса для микросхем металлические, специальные корпуса из нержавеющей стали
Корпуса для микросхем металлические, специальные корпуса из нержавеющей стали, заказать, купитьСпециальные корпуса из нержавеющей стали в индивидуальном исполнении размеров, форм, материалов и поверхн
Внимание!
Информация по Корпуса для микросхем металлические предоставлена компанией-поставщиком Завод Марс, ОАО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
Информация по Корпуса для микросхем металлические предоставлена компанией-поставщиком Завод Марс, ОАО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
Контакты компании
Страна
Россия
Регион
Татарстан
Город
Арск
Адрес
Торжок, ул. Луначарского, д. 121
Телефон
+7 (48251) 55035
Сделать запрос
Введите свое имя
Укажите свой Email
Напишите ваш вопрос
Подтвердите согласие