Многослойные ПП

Минимальный вскрытие маски для HDI (High Density Interconnect) (от площадки до маски), мм 0,025 0,037 - Минимальное расстояние от края вскрытой маски до закрытого маской проводника для HDI, мм 0,063 0,063 - Допуск на толщину платы 8 10% - Допуск на фрезерование +/- 0,05 +/-0,10 - Допуск на контроль импеданса 5% 7% - 10% - Минимальный допуск на диаметр отверстий после металлизации, мм +/- 0,05 +/- 0,05 +/-0,13