Платы тонкопленочные

"Коммутационная плата микросборки представляет собой миниатюрный аналог многослойной печатной платы. На поверхности коммутационных плат монтируются компоненты микросборки - бескорпусные интегральные микросхемы (кристаллы), микроплаты с группой интегральных тонкопленочных резисторов (согласующих входы и выходы ИМС), одиночные объемные миниатюрные конденсаторы (в качестве развязывающих элементов). Высокая плотность монтажа требует и высокого разрешения коммутационного рисунка. В отличие от печатных плат его получают путем осаждения тонких пленок в вакууме с последующей фотолитографией, или с использованием толстопленочной технологии. На сегодняшний день компанией НИТИ _ "Авангард" освоены следующие технологические процессы на плиимидном основании: соединение однослойных пленочных структур с шириной проводников 20 мкм на длине 100 мм. создание двусторонних коммутационных плат с металлизацией отверстий на базе двусторонних плат возможна реализация многослойных конструкций методом вакуумной пайки"