Аппаратный ускоритель SAMC-709

"Характеристики модуля: - основная ПЛИС Xilinx Virtex-5 из ряда: XC5VLX330T, XC5VSX240T, XC5VFX200T: - до 51840 ячеек Virtex-5 Slice (XC5VLX330T); - до 1056 блоков Virtex-5 DSP48E (XC5VSX240T); - 516 блоков ОЗУ Xilinx BlockRAM по 36кБит (XC5VSX240T); - шесть блоков управления тактированием Virtex-5 CMT; - аппаратное ядро PCI Express x1/x4/x8; - два аппаратных процессорных ядра PowerPC 440 (XC5VFX200T); - служебная ПЛИС Xilinx Virtex-5 XC5VLX30T; - два аппаратных процессорных ядра PowerPC 440 (XC5VFX200T); - четыре банка QDR-II SRAM объемом 9МБ каждый, общий объем 36МБ; - два банка DDR-II SDRAM объемом 1ГБ каждый, общий объем 2ГБ; - память NOR FLASH хранения конфигурации основной ПЛИС 128Мбит; - восемь дуплексных портов RocketIO GTP (XC5VLX330T, XC5VSX240T) либо GTX (XC5VFX200T) основной ПЛИС с поддержкой (возможны комбинации): - PCI Express; - Serial RapidIO; - 10Gigabit Ethernet; - Aurora; - два дуплексных порта RocketIO GTP служебной ПЛИС с поддержкой: - Gigabit Ethernet; - Serial RapidIO; - Aurora; - два дуплексных порта RocketIO GTP межкристального обмена ПЛИС (Aurora); - опорные кварцевые генераторы 125МГц 100ppm, 156.25/250МГц 20ppm; - опорный кварцевый генератор 200МГц 50ppm, программируемый в диапазоне 10 - 500МГц с шагом 0.1Гц; - три двунаправленных линии тактирования AMC M-LVDS; - реализация IPMI версии 1.5 с поддержкой служебных функций: - мониторинг температуры ПЛИС и платы; - мониторинг состояния статуса конфигурации ПЛИС; - мониторинг первичных питающих напряжений +3.3В и +12В; - мониторинг сигнала стабильности вторичных источников питания; - мониторинг тока потребления ядер ПЛИС; - сброс конфигурации ПЛИС по команде; - поддержка "горячего" включения/выключения (Hot Swap); - основная ПЛИС Xilinx Virtex-5 из ряда: XC5VLX330T, XC5VSX240T, XC5VFX200T: - порты USB 2.0 на каждой ПЛИС; - порт JTAG конфигурации ПЛИС, вынесенный на переднюю панель; - форм-фактор AMC Single Full-Size."