Установки прецизионной лазерной микрообработки производства Полифер

"Назначение Установка предназначена для работы в режимах резки, скрайбирования, фрезерования, прошивки отверстий в ручном режиме и в программируемом режиме. Обрабатываемые материалы: поликор, ситалл, керамика 22ХС, кремний, ферриты, ниобат лития; а также металлы: сталь (в т. ч. нержавеющая), медь, титан, алюминий, молибден, медно-никелевые сплавы. Задачи решаемые установкой: - формирование отверстий диаметром ? 0,1 мм; - фигурная резка листового материала по произвольному контуру - точность положения, получаемых элементов, относительно базовых координат ± 2,5 мкм; - возможность обработки материалов в глубине изделия, на расстоянии - 20 мм от поверхности корпуса при общей толщине корпуса - 40 мм; - перемещение рабочего стола установки в плоскости XY - 75 мм; - ширина реза 10 - 100 мкм, (в зависимости от режима и обрабатываемого материала); - толщина реза: материалов ? 2 мм, металлов ? 1 мм. Состав установки: Твердотельный лазер с ламповой накачкой PTS-1; Импульсный источник питания лазера PLPS-TD; Система направляющей оптики с микроскопом, системой подсветки и ПЗС-камерой (телевизионная микроскопическая система); Система прецизионного перемещения; Драйвер системы прецизионного перемещения; Измеритель мощности лазерного излучения; Система охлаждения LCS-25/4; Столы и арматура Приборная консоль и опоры с виброразвязками Компьютер управляющий Программное обеспечение"