Установки прецизионной лазерной микрообработки производства Сапфир

Назначение Установка предназначена для работы в режимах внутриобъёмного скрайбирования по технологии «IntraScribe» твёрдых прозрачных материалов, лазерного фрезерования твёрдых прозрачных материалов, а также перфорации и резки по сложному контуру непрозрачных листовых органических и неорганических материалов толщиной до 100 мкм с точностью обработки до 2,5 мкм.. Обрабатываемые материалы: сапфир, кварц, стекла, и другие аморфные и кристаллические прозрачные материалы, а также тонкие (до 100 мкм) непрозрачные материалы, металлы керамика, полупроводники, органические изоляционные и конструктивные материалы, полиимид, парилен, дюроид и прочие Задачи решаемые установкой - Скрайбирование вэйферов на сапфировой, стеклянной и пр. основах - фигурная резка тонкого листового материала по произвольному контуру - создание сквозных и несквозных микрорельефов на поверхности прозрачных материалов Состав установки: Твердотельный лазерный излучатель с диодной накачкой (DPSSL) Воздушная система охлаждения линейки лазерных диодов Блок питания лазерного излучателя Система оптическая сопрягающая с телевизионной камерой Осветитель конфокальный Осветитель боковой Измеритель мощности лазерного излучения Блок дополнительного электропитания и управления Четырёхкоординатная автоматизированная система позиционирования Драйвер управления системой позиционирования Столик вакуумный Электроуправляемый вакуумный клапан Вакуумная арматура Блок фильтров-аттенюаторов Объектив микроскопический Удлинительные кольца Столы и арматура Приборная консоль и опоры с виброразвязками Компьютер управляющий Программное обеспечение