Корпуса типа PGA (6 тип по ГОСТ 17467-88)

Основные характеристики и конструктивные особенности
• сопротивление изоляции:
- не менее 10^9 Ом
• показатель герметичности по скорости утечки гелия:
- не более 5 •10^-5 л •мкм рт. ст.
• монтажная площадка:
- металлизированная
- неметаллизированная
• способ герметизации:
- сварка
• технологическое покрытие:
- никель-золото
- никель

Условные обозначения: МП - монтажная площадка, КП - контактная площадка, Кр. - крышка, Буква+Число - обозначение вывода, СБ - сборочный чертеж

Вас также могут заинтересовать

Корпуса типа PGA (6 тип по ГОСТ 17467-88)

Основные характеристики и конструктивные особенности • сопротивление изоляции: - не менее 10^9 Ом • показатель герметичности по скорости утечки гелия: - не более 5 ?10^-5 л ?мкм рт. ст. • монтажная пл

Технологическая инструкция по ГОСТ 27842-88 хлеб из пшеничной муки

Технологическая инструкция по ГОСТ 27842-88 хлеб из пшеничной муки Дата введения в действие - 2013 год. Без ограничения срока действия Настоящая технологическая инструкция распространяется на

Технологическая инструкция по ГОСТ 27842-88 хлеб из пшеничной муки

Корпуса типа CFP (4-й тип по ГОСТ 17467-88)

Основные характеристики и конструктивные особенности: • сопротивление изоляции: - при шаге выводов 1,25 мм не менее 10^9 Ом - при шаге выводов 0,625 мм и 0,5 мм не менее 10^8 Ом • показатель герм

Внимание!
Информация по Корпуса типа PGA (6 тип по ГОСТ 17467-88) предоставлена компанией-поставщиком Завод полупроводниковых приборов, АО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».

Контакты компании

Завод полупроводниковых приборов, АО

Страна

Россия

Город

Йошкар-Ола

Адрес

ул. Суворова, д. 26

Телефон

+7 (8362) 457009 факс: +7 (8362) 421339

Сделать запрос

Введите свое имя
Укажите свой Email
Напишите ваш вопрос

					 Даю согласие на обработку наших   данных в соответствии с "Политикой конфиденциальности"				Подтвердите согласие