Автоматический SMD монтаж

АВТОМАТИЧЕСКИЙ SMD-МОНТАЖ

Наши производственные мощности позволяют выполнять любые объемы монтажа печатных плат от штучных образцов до крупносерийных партий.

 

Автоматический SMD-монтаж осуществляется на двух производственных участках.

 

  1-й участок SMD-монтажа 2-й участок SMD-монтажа Функция производство мелкосерийных и среднесерийных партий производство среднесерийных и крупносерийных партий Производительность линии до 13000 компонентов в час. до 80 000 компонентов в час. Установщик Europlacer Xpress 15T (Англия) GENESIS II GС-60D (США) ADVANTIS AX-72-Е (США) Точность размещения 35 мкм для QFP и 60 мкм для чипов 30 микрон @ 3 с гма Длина п/п 60 - 500 мм 50-520мм Ширина п/п 60 - 460 мм 50-508мм Виды монтируемых компонентов Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы, компоненты SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP, а так же иные поверхностно монтируемые элементы неправильной формы Минимальный размер устанавливаемых элементов 0201 01005 Максимальный размер устанавливаемых элементов 50 х 50 мм 50 х 150 мм Минимальный шаг выводов 0,3мм (QFP); 0,4мм (µBGA) 0,081мм Минимальный размер выводов 0,15мм (QFP); 0,2 мм (µBGA) 0,102мм Максимальная высота элемента 12 мм 25мм Нанесение паяльной пасты Ручной принтер нанесения паяльной пасты Автоматический принтер нанесения паяльной пасты GKG G3 Оплавление припоя Конвейерная конвекционная 4-х зоннная печь TWS 1380 (Италия) 8-и зонная конвекционная линейная печь TOLO RX-8 Используемые паяльные пасты KOKI, Multicore, Amteh KOKI, Multicore, Amteh

Требования к поставляемым компонентам для SMD-монтажа:

Рекомендации:

по платам. Платы, должны быть в мультиплицированных заготовках (несколько плат на листе, размер листа не более А4). Расстояние от деталей до края платы не менее 5 мм, если элементы расположены ближе, то необходимы технологические поля 5 мм. Если плата не прямоугольная, то технологические поля 5 мм должны быть с 3-х сторон мультиплицированной заготовки. по поставке комплектации. Комплектация для SMD-монтажа должна поставляться в лентах, поддонах, пеналах (заводских упаковках). Технологический запас: в корпусах 0603, 0805, 1206, SOD-80, MELF, SOT-23 (SOT-23-4/5/6), SMA, SMB и аналогичных корпусах: при установке более 2000 компонентов одного номинала +2% компонентов при установке менее 2000 компонентов одного номинала +50 компонентов в корпусах 2512, SMC и аналогичных корпусах: при установке более 1000 компонентов одного номинала +1% компонентов при установке менее 1000 компонентов одного номинала +50 компонентов в корпусах SO-8 и аналогичных корпусах: при установке более 1000 компонентов одного номинала +0,2% компонентов при установке менее 1000 компонентов одного номинала +2 компонентов в корпусах больших, чем SO-8 +1 компонент одного номинала. Поставка компонентов DIP осуществляется с учетом технологического запаса: +1 компонент одного номинала. В случае поставки комплектации на монтаж с невыполнениями требований по 100% укомплектованности проекта – установка элементов производится: без установки закончившихся компонентов. Название компонентов, указанных в спецификации(перечне элементов), должны быть однозначны, с точностью до типоразмера (корпуса), желательно, в соответствии с обозначениями производителя.

Технологический запас делается для того, чтобы гарантированно смонтировать полностью все изделия. Остатки комплектации, по вашему усмотрению, либо возвращаются, либо хранятся у нас (в этом случае после монтажа высылается сверочная ведомость по остаткам).

При монтаже может быть использована как отмывная, так и безотмывная технология (по согласованию с заказчиком).